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事業内容
高度な生産システムを活かして作業効率を高め、 製品の安定供給を追求しています。
1.
電子部品の実装
(0603チップ、BGA・CSP・狭ピッチQFPの実装)
(リワーク、フレキ基板、セラミック基板)
(N2(窒素)リフロー活用)
2.
ディスクリート部品の挿入
(アキシャル、ラジアル自動機による部品挿入)
3.
ウェーブソルダリング
(鉛フリー対応(Sn、Ag、Cu)
4.
基板組立から組立、梱包までの
一貫生産
(多品種少量生産方式)
(見えるライン作り・稼動体制の変動化など)
5.
各種試作の請負
(部品調達から基板完成品まで)
株式会社 橋 電 HASHIDEN Co.,Ltd.
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